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德國儀力信干濕膜測厚儀296 ，單方便操作的測量儀器 ，符合ISO 2808，ASTM D 1005，BS 3900 : C5，Rossmann
日立HITACHI臺式電路板孔面銅兩用測厚儀CMI700 ，可滿足幾乎任何PCB應用，包括表面銅和孔銅應用。
日本日立 孔銅測厚儀 CMI500 帶溫度補償功能測量孔內鍍銅厚度測量儀。在測量的過程中不受PCB表面溫度的影響，在電鍍過程中隨時監(jiān)測孔銅厚度。
英國易高涂層測厚儀Elcometer456 可靠而精確的涂層 厚度測量結果，提高工作效率。
日本KETT 涂層測厚儀 凱特膜厚計 L-500，測量、統計、打印輸出一次性完成，
日本HITACHI日立銅箔涂層測厚儀CMI760，銅箔,履銅板，表面銅，銅線條和孔壁銅厚度，使用一臺設備完成全部測量要求。
德國EPK伊萊菲克涂層測厚儀MiniTest 600系列有3個型號：MiniTest 600 BF MiniTest 600 BN MiniTest 600 BFN
德國ElektroPhysik涂層測厚儀MiniTest 700系列，鐵基體上的非磁性涂層或者有色金屬上的絕緣涂層（如油漆、陽極氧化膜層或陶瓷）。
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